铝冷板
冷板

铝冷板

介质: 去离子水

热源: 热源面积 38mm × 38mm 铜负载

导热介质: 导热硅脂 6 W/m·K

环境温度: 25°C

流量: 3 LPM (分钟)

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产品介绍

冷板是一种高效散热器,采用优质材料制造而成,结合高导热涂层,可实现高达2000W的强力散热需求,冷板内部具有特殊设计的流道,通过热传递实现热源的冷却,为电子设备提供出色的散热效果,有效助力设备性能提升。可广泛应用于计算机、服务器、通讯设备等领域。


产品特点

高导热性:具有良好的导热性能,能够快速将电子元件产生的热量传 递到冷板上,降低电子元件的工作温度。

高效散热:冷板采用特殊结构设计,能够增大散热面积,提高散热效 率。此外,冷板表面经过特殊处理,具有良好的热传导性能和防氧化性能。

多功能性:冷板设计简洁,安装方便。根据用户的需求进行定制,满足不同的应用场景和要求,具有较高的灵活性和适用性。

高可靠性:采用优质材料和先进制造技术制成,具有较长的使用寿命和稳定的性能,能够保证系统的稳定运行。

热传导均匀性:高性能冷板能够保持较高的热传导效率,并且能够实现热传导的均匀性,减少热量堆积和温度梯度。

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螺纹安装方式


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卡扣安装方式

技术参数

适用芯片

长度 (mm)

宽度 (mm)

高度 (mm)

Intel LGA2011

90

90

28.5

Intel LGA4677

118

78

28.5

Intel LGA4189

113

78

28.5

Intel LGA3647

108

78

28.5

AMD SP5

118

92.4

28.5

AMD SP3/SP6

119.3

78.9

28.5


测试结果

热源功率

(W)

进水温度

 (°C)

流量

(LPM)

热流密度

(W/cm2)

热源温度

(°C)

电阻值

 (°C/W)

600

24.7

3

41.55

46.02

0.0355

800

24.7

3

55.4

52.75

0.0351

1000

24.8

3

69.25

60.43

0.0356

1200

24.7

3

83.1

67.7

0.0358