冷板是一种高效散热器,采用优质材料制造而成,结合高导热涂层,可实现高达2000W的强力散热需求,冷板内部具有特殊设计的流道,通过热传递实现热源的冷却,为电子设备提供出色的散热效果,有效助力设备性能提升。可广泛应用于计算机、服务器、通讯设备等领域。
产品特点
高导热性:具有良好的导热性能,能够快速将电子元件产生的热量传 递到冷板上,降低电子元件的工作温度。
高效散热:冷板采用特殊结构设计,能够增大散热面积,提高散热效 率。此外,冷板表面经过特殊处理,具有良好的热传导性能和防氧化性能。
多功能性:冷板设计简洁,安装方便。根据用户的需求进行定制,满足不同的应用场景和要求,具有较高的灵活性和适用性。
高可靠性:采用优质材料和先进制造技术制成,具有较长的使用寿命和稳定的性能,能够保证系统的稳定运行。
热传导均匀性:高性能冷板能够保持较高的热传导效率,并且能够实现热传导的均匀性,减少热量堆积和温度梯度。

螺纹安装方式

卡扣安装方式
适用芯片 | 长度 (mm) | 宽度 (mm) | 高度 (mm) |
Intel LGA2011 | 90 | 90 | 28.5 |
Intel LGA4677 | 118 | 78 | 28.5 |
Intel LGA4189 | 113 | 78 | 28.5 |
Intel LGA3647 | 108 | 78 | 28.5 |
AMD SP5 | 118 | 92.4 | 28.5 |
AMD SP3/SP6 | 119.3 | 78.9 | 28.5 |
热源功率 (W) | 进水温度 (°C) | 流量 (LPM) | 热流密度 (W/cm2) | 热源温度 (°C) | 电阻值 (°C/W) |
600 | 24.7 | 3 | 41.55 | 46.02 | 0.0355 |
800 | 24.7 | 3 | 55.4 | 52.75 | 0.0351 |
1000 | 24.8 | 3 | 69.25 | 60.43 | 0.0356 |
1200 | 24.7 | 3 | 83.1 | 67.7 | 0.0358 |
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